Sự tiến bộ trong việc sản xuất HBM - ngay cả khi chỉ ở các phiên bản HBM cũ hơn - thể hiện một bước tiến lớn trong nỗ lực của Trung Quốc nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài trong bối cảnh căng thẳng với Mỹ đã dẫn đến hạn chế xuất khẩu chipset tiên tiến của Mỹ cho các công ty Trung Quốc.
CXMT - nhà sản xuất chip DRAM hàng đầu Trung Quốc - đã phát triển HBM mẫu với sự hợp tác của công ty thử nghiệm và đóng gói chip Tongfu Microelectronics. Wuhan Xinxin đang xây dựng một nhà máy có thể sản xuất 3.000 tấm wafer HBM 12-inch mỗi tháng và việc xây dựng đã bắt đầu vào tháng 2 năm nay.
Ngoài ra, CXMT và các công ty chip khác của Trung Quốc cũng đã tổ chức các cuộc họp thường xuyên với các công ty thiết bị bán dẫn của Hàn Quốc và Nhật Bản để mua các công cụ phát triển HBM.
Cả CXMT và Wuhan Xinxin đều là các công ty tư nhân đã nhận được tài trợ của chính quyền địa phương để cải tiến công nghệ khi Trung Quốc đổ vốn vào phát triển lĩnh vực chip.
Ngoài ra, tập đoàn Huawei cũng đang đặt mục tiêu sản xuất HBM2 với sự hợp tác của các công ty nội địa khác vào năm 2026.
HBM - một loại tiêu chuẩn DRAM được sản xuất lần đầu tiên vào năm 2013, trong đó các chip sẽ được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc để tiết kiệm không gian và giảm mức tiêu thụ điện năng - là bộ nhớ lý tưởng để xử lý lượng dữ liệu khổng lồ do các ứng dụng AI phức tạp tạo ra và nhu cầu đã tăng vọt trong bối cảnh bùng nổ AI.
Thị trường HBM hiện được thống trị bởi Tập đoàn SK Hynix của Hàn Quốc và gần đây tập đoàn này cũng là nhà cung cấp HBM duy nhất cho Nvidia, kế tiếp là Samsung và Micron Technology của Mỹ. Cả ba tập đoàn này đều sản xuất HBM3 tiêu chuẩn mới nhất và đang nỗ lực đưa HBM thế hệ thứ năm (HBM3E) đến với khách hàng trong năm nay.
Theo các nguồn tin của Reuters, những nỗ lực của Trung Quốc hiện đang tập trung vào chip HBM2.
Nori Chiou, Giám đốc đầu tư tại White Oak Capital ước tính rằng, các nhà sản xuất chip Trung Quốc tụt hậu so với các đối thủ toàn cầu của họ một thập kỷ về HBM.
“Trung Quốc phải đối mặt với một hành trình đáng kể phía trước, vì nước này hiện thiếu lợi thế để cạnh tranh với các đối tác Hàn Quốc, ngay cả trong lĩnh vực thị trường bộ nhớ truyền thống… Tuy nhiên, sự hợp tác của CXMT với Tongfu mang đến cơ hội đáng kể để Trung Quốc nâng cao năng lực của mình về cả công nghệ bộ nhớ và công nghệ đóng gói tiên tiến trong thị trường HBM”, ông cho biết.
Các bằng sáng chế do CXMT, Tongfu và Huawei nộp cho thấy kế hoạch phát triển HBM ở Trung Quốc đã có từ ít nhất ba năm trước, khi ngành công nghiệp chip của Trung Quốc ngày càng trở thành mục tiêu kiểm soát xuất khẩu của Mỹ.
Một bằng sáng chế của Trung Quốc được công bố vào tháng trước cho thấy CXMT đang xem xét các kỹ thuật đóng gói tiên tiến như liên kết lai để tạo ra HBM mạnh mẽ hơn.
