Với sự tham gia của Samsung Electronics và SK Hynix, kế hoạch được xem là bước đi quan trọng nhằm hiện thực hóa tham vọng đưa Hàn Quốc trở thành cường quốc AI và bán dẫn. Đồng thời, đây cũng là một phần trong nỗ lực của chính phủ nhằm thu hẹp khoảng cách phát triển giữa vùng thủ đô Seoul và các địa phương khác, qua đó thúc đẩy tăng trưởng kinh tế trên phạm vi rộng hơn.
Bộ trưởng Công nghiệp Kim Jung-kwan cho biết, Samsung Electronics và SK Hynix sẽ đầu tư 800.000 tỷ won (518,3 tỷ USD) cùng với các nhà cung cấp để xây dựng hai nhà máy sản xuất chip mới tại khu vực Tây Nam Hàn Quốc.
Tổng thống Lee cho biết, thành phố Gwangju và tỉnh Jeolla Nam cũng sẽ đầu tư thêm từ 5.000-20.000 tỷ won vào các dự án này.
Ngoài ra, ông Kim cho biết khoảng 81.000 tỷ won nữa sẽ được rót vào một cụm đóng gói chip tại khu vực Chungcheong, gần thủ đô Seoul.
"Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng nhanh về chất bán dẫn, chúng ta cần nhanh chóng hoàn thành các trung tâm sản xuất đang được xây dựng…Đồng thời, chúng ta phải đảm bảo năng lực sản xuất vượt trội thông qua các khoản đầu tư mới quy mô lớn, bao gồm cả khu vực Tây Nam. Các địa điểm hiện có tập trung quanh Yongin và Pyeongtaek đã đạt đến giới hạn”, ông cho biết.
Tổng thống Lee cho biết khu vực Tây Nam sẽ là nơi đặt các cụm sản xuất chip lớn, tận dụng nguồn điện dồi dào nhưng chưa được sử dụng hết.
Chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) do Samsung Electronics và SK Hynix sản xuất đã trở nên then chốt trong cuộc đua toàn cầu xây dựng các hệ thống trí tuệ nhân tạo tiên tiến. Cả hai công ty đều đã vận hành các cơ sở sản xuất chất bán dẫn lớn trong và xung quanh khu vực đô thị Seoul.
Ông Kim cũng cho biết Hàn Quốc sẽ tăng gấp đôi sản lượng bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) trong vòng 5 năm bằng cách đẩy nhanh tiến độ xây dựng các nhà máy sản xuất chip tại khu vực đô thị Seoul đến giữa những năm 2030.
DRAM là một loại bộ nhớ được sử dụng trong các thiết bị điện tử như máy tính xách tay và điện thoại thông minh. Trong khi đó, HBM (là dòng bộ nhớ hiệu năng cao được tạo ra bằng cách xếp chồng nhiều lớp DRAM lên nhau, giúp tăng đáng kể băng thông truyền dữ liệu và tốc độ xử lý. Đây là loại bộ nhớ đang được sử dụng rộng rãi trong các chip AI và trung tâm dữ liệu hiện nay.
SK Hynix là nhà cung cấp hàng đầu các chip HBM tiên tiến cho Nvidia, trong khi Samsung đang đầu tư mạnh mẽ để thu hẹp khoảng cách công nghệ với SK Hynix.
Các chuyên gia trong ngành cho rằng việc đa dạng hóa đầu tư chip ra ngoài Seoul có thể giúp giảm bớt tắc nghẽn cơ sở hạ tầng, nhưng cảnh báo rằng việc xây dựng các nhà máy sản xuất chip hiện đại đòi hỏi nguồn điện và nước khổng lồ, hệ thống hậu cần tiên tiến, mạng lưới nhà cung cấp rộng khắp và lực lượng lao động tay nghề cao - những yếu tố có thể không mở rộng đủ nhanh ở một khu vực mới để đáp ứng nhu cầu AI đang tăng cao.