Thủ tướng Nhật Bản Fumio Kishida phát biểu tại Tokyo trước chuyến công du sang Mỹ.
Phát biểu trong cuộc gặp gỡ với các nhà đầu tư Mỹ tại Washington, Thủ tướng Fumio Kishida cho biết phía Nhật Bản rất hoan nghênh sự hợp tác của Mỹ trong “lĩnh vực công nghệ mới nổi và chủ chốt” và đảm bảo với họ rằng mọi khoản đầu tư sẽ được thực hiện theo cả hai hướng.
Ông chia sẻ: “Sự tăng trưởng về kinh tế mà chúng tôi đạt được nhờ các khoản đầu tư của các bạn sẽ trở thành nguồn tài trợ cho các khoản đầu tư tiếp theo của Nhật Bản và Hoa Kỳ”.
Thủ tướng Kishida cho biết, dòng vốn FDI của Nhật Bản vào Mỹ trong năm ngoái đã vượt 750 tỷ USD, đưa Nhật Bản trở thành nguồn đầu tư nước ngoài lớn nhất ở Mỹ và tạo ra hơn 1 triệu việc làm.
Microsoft (MSFT) mới đây đã công bố kế hoạch đầu tư 2,9 tỷ USD để tăng cường cơ sở hạ tầng điện toán đám mây và AI tại Nhật Bản, đồng thời mở phòng thí nghiệm Microsoft Research Asia đầu tiên tại quốc gia này. Đây được cho là khoản đầu tư lớn nhất từ trước đến nay của công ty này vào nền kinh tế lớn thứ hai châu Á.
Phó chủ tịch kiêm chủ tịch của Microsoft, Brad Smith, đã tham dự sự kiện này cùng với nhiều CEO của các doanh nghiệp khác, trong đó có Phó chủ tịch IBM (IBM) Gary Cohn; CEO của Micron Technology (MU) Sanjay Mehrotra; Giám đốc điều hành mảng Quốc phòng, Không gian và An ninh của Boeing (BA) Ted Colbert và CEO của Pfizer (PFE) Albert Bourla.
Sự hợp tác kinh tế giữa Washington và Tokyo ngày càng trở nên khăng khít hơn khi hai nước tìm cách hiện đại hóa liên minh chính trị và quân sự.
Chia sẻ với báo chí, Thủ tướng Kishida cho biết, căng thẳng địa chính trị ngày càng gia tăng đã đẩy thế giới đến một “bước ngoặt lịch sử” và buộc Nhật Bản phải thay đổi tư thế phòng thủ.
Hợp tác trong công nghệ chip và bán dẫn
Rapidus, nhà sản xuất chip được Tokyo hậu thuẫn, đang hợp tác với IBM (tập đoàn về công nghệ máy tính đa quốc gia có trụ sở tại Armonk, New York, Mỹ) để đưa công nghệ chip tiên tiến đến Nhật Bản.
“Trong lĩnh vực bán dẫn, Rapidus đang hợp tác với một công ty Mỹ để nghiên cứu và phát triển chip thế hệ tiếp theo. Và chắc chắn sẽ có nhiều cơ hội hợp tác như vậy hơn nữa giữa Nhật Bản và Hoa Kỳ,” Thủ tướng Kishida chia sẻ.
Đầu tháng 4, Bộ công nghiệp Nhật Bản đã phê duyệt khoản trợ cấp trị giá lên tới 590 tỷ yên (3,9 tỷ USD) cho Rapidus. Con số này cao hơn khoản trợ cấp khoảng 330 tỷ yên (2,17 tỷ USD) mà chính phủ đã cam kết trước đó.
Sử dụng công nghệ của IBM, Rapidus đang xây dựng một nhà máy chế tạo chất bán dẫn trên đảo Hokkaido. Nhà sản xuất chip trước đó đã tiết lộ mục tiêu bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 2 nanomet từ tháng 4 năm 2025, với việc sản xuất hàng loạt dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2027.
Nhật Bản từng thống trị ngành bán dẫn toàn cầu nhưng đã mất vị trí dẫn đầu từ nhiều năm trước vào tay TSMC, Intel (INTC) và Samsung.
Sự phát triển của Rapidus nhằm mục đích đánh dấu sự trở lại của quốc gia này trong lĩnh vực sản xuất chip. Điều này xảy ra khi Washington đang ngày càng hạn chế các loại chất bán dẫn được sản xuất bởi Mỹ có thể bán sang Trung Quốc.
Sự cạnh tranh công nghệ giữa hai cường quốc công nghệ đang ngày càng gia tăng trong những năm gần đây. Năm ngoái, Mỹ đã gia nhập cùng các đồng minh ở châu Âu và châu Á, bao gồm cả Nhật Bản, để hạn chế bán thiết bị sản xuất chip tiên tiến cho Trung Quốc.
Thủ tướng Kishida cũng đang nỗ lực tìm cách xóa tan nghi ngờ về sức mạnh của nền kinh tế Nhật Bản, vốn đã mất vị trí nền kinh tế lớn thứ ba thế giới vào tay Đức vào đầu năm nay.
Ông nói: “Chúng tôi hy vọng rằng năm 2024 sẽ là thời điểm nền kinh tế Nhật Bản hoàn toàn thoát khỏi giai đoạn giảm phát và cắt giảm chi phí.”
Tháng trước, Nhật Bản đã chấm dứt kỷ nguyên lãi suất âm với lần tăng lãi suất đầu tiên sau 17 năm, đánh dấu sự bước ngoặt lịch sử khi thoát khỏi chương trình nới lỏng tiền tệ mạnh mẽ được thực hiện nhiều năm trước để chống giảm phát kinh niên.
